给中国“工业大米”更足的光

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光华微电子科研人员进行设备检测。 徐微 摄

晶片电阻被称为“工业大米”。进入9月，长春光华微电子设备工程中心有限公司异常忙碌。“我们正开足马力为关联客户制造晶片电阻半导体关键设备，争取尽快交付。”光华微电子总经理郑立功告诉记者。

晶圆探针台是半导体行业重要的检测装备之一，用于晶圆加工之后、封装工艺之前的晶圆测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。“在这个过程中，晶圆探针台可以将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后续工序前予以剔除，从而大幅度降低器件的制造成本。”郑立功介绍说，正是由于光华微电子掌握了相关核心技术，启动了晶圆探针台项目，才实现了进口替代的全新产品晶圆测试探针仪成功投入市场。

科技创新是光华微电子的“看家本领”。过去，晶圆探针台的国内市场一直被国外企业垄断。为避免技术上“卡脖子”，几年前，郑立功带领研发团队针对关键技术发起重点攻关，并于2020年成功研制出我国首台全自动商用晶圆探针台，目前已实现亚微米级平台定位精度，并入选了国家“十三五”科技成就展专项展区。

我国的晶片电阻产能占世界70%。“激光调阻机是生产片式电阻的关键设备，也是我们公司的压舱石。”光华微电子苦练内功，打破了国外企业对我国高端电阻生产设备、芯片检测与封装设备领域的垄断，真正实现了关键设备国产化替代。郑立功带领研发团队重点提升了设备的稳定性、效率、精度，并在部分机型实现了100%国产化，目前已达到80万粒/小时精密调阻，产品良率高于99%，占据全球中高端市场60%以上的市场份额，保持着国内中高端产品的“领头羊”地位。

去年8月，光华微电子与上海御渡半导体科技有限公司、铭针微机电（上海）股份有限公司共同发起成立了“中国集成电路检测与测试创新联盟·电测设备创新协同联合体”，并于今年3月挂牌，致力于为我国企业提供晶圆测试设备方案，解决我国晶圆电测设备受制于人的问题。“在电子领域转型的攀升期，新能源汽车充电模块的电阻较为特殊，但国产化率偏低，我们正针对此状况研发应用匹配度高的新产品，目前已进入样机试用阶段，预计今年年底正式投产。”郑立功表示，创新能力不断增强、产品精细程度不断提高、行业地位不断攀升，是光华微电子迈向高质量发展的真实写照。在被动元件生产设备领域，光华微电子已由科技攻关的“排头兵”发展成为该领域的“领头羊”，在半导体晶圆检测领域实现了从“跟跑”到“并跑”的转变。截至目前，光华微电子已研制出四大领域十余种先进生产设备和特种精密机械产品，产品广销海内外。

“实现微电子设备领域的全面超越道阻且长，但我们将依靠技术力量、创新成果和工匠精神，在以科技创新为核心的‘产学研并举’的发展道路上再奋发、再前进。”郑立功说，实现微电子装备的自主可控，仍然是光华微电子的使命和努力方向。“十四五”期间，光华微电子将力争在3~5个产品方向上补齐国内关键装备技术短板。